Большая часть информации о готовящемся к выпуску чипсете AMD RS780 с интегрированной графикой DX10 была известна еще в марте этого года, когда мы сообщали о планах по выпуску AMD на 2007-2008 гг.
Чипсет RS780 будет использоваться для построения настольных ПК для пользовательского и коммерческого сегментов рынка с небольшими функциональными отличиями. Этот набор системной логики будет работать с процессорами AMD Socket AM2+ и будет поддерживать шину HyperTransport 3.0. Также интересной его особенностью является поддержка его встроенным видеоядром "движка" Universal Video Decoder (UVD), обеспечивающего аппаратное ускорение воспроизведения видео в форматах H.264 и VC-1. Чипсет способен осуществлять вывод видео по интерфейсам DisplayPort, DVI и HDMI. Кроме того, в нем будет встроен и аудиоконтроллер. Поддерживается RS780 и механизм защиты видеоконтента — HDCP. Что интересно, графическое ядро способно независимо выводить видео на два дисплея одновременно благодаря двум встроенным контроллерам. Тем же, кому возможностей встроенной графики окажется мало, предоставляется возможность установки внешней видеокарты в разъем PCIe 2.0 x16.
Южный мост SB700 более не связан с управлением линиями PCIe 2.0 (ими занят только северный мост), а обслуживает лишь шину PCI. Количество портов USB будет насчитывать 12 шт. плюс два порта USB1.1. Также южный мост поддерживает 6 разъемов для подключения НЖМД и оптических приводов по интерфейсу SATA-II с возможностью объединения первых в массивы RAID 0, 1 и 10. Порт IDE будет предназначен как для использования со старыми НЖМД и приводами, так и для работы с устройствами HyperFlash (аналог Turbo Memory компании Intel).
Коммерческая версия чипсета RS780 будет отличаться от "гражданской" использованием сетевого контроллера Broadcom BCM5761, который предоставляет возможности удаленного управления (аналог технологии Intel AMT).
Чтобы производители микросхем могли продолжать увеличивать плотность размещения элементов на поверхности полупроводникового кристалла, настала пора внести изменения в структуру базового элемента микросхем – транзистора. К такому выводу пришли в компании Applied Materials. Содержание изменений – применение новых материалов и техпроцессов, которое должно положительно сказаться на размерах, быстродействии и энергопотреблении приборов.
Специалистами Applied Materials была создана технология серийного изготовления транзисторов с затворами из изолятора с высокой диэлектрической постоянной и металла (high-k/metal gate, HK/MG).
Начиная с норм 45 нм, транзисторы, применяемые в логических схемах, становятся так малы, что обычные материалы затворов теряют эффективность – токи утечки нагревают транзисторы и приводят к повышенному энергопотреблению. Структуры HK/MG, по оценке специалистов, обеспечивают уменьшение тока утечки в 100 раз и существенно увеличивают скорость переключения.
Сложность применения HK/MG в серийном производстве связана с необходимостью интегрировать эти материалы в изготавливаемую микросхему с высокой точностью. По сути дела, речь идет о манипуляциях на атомарном уровне. Есть несколько подходов к изготовлению структур HK/MG. Компания предлагает прошедший проверку практикой набор технологических операций, встраиваемый в существующие техпроцессы, поставляя не просто пленку с высокой диэлектрической постоянной, а готовое решение, так называемый «стек», объединяющий в рамках единой платформы Centura четыре процесса: нанесение high-k, окисление, азотирование (нитридирование) и отжиг. Формирование металлических затворов Applied предлагает выполнять при помощи решений, входящих в состав платформы Endura, с использованием технологий ALD (atomic layer deposition) и PVD (physical vapor deposition), что расширяет круг применения новой разработки.
В исследовательском центре Maydan Technology Center компания продемонстрировала успешное изготовление и проверку структур HK/MG для логических микросхем и флэш-памяти с применением норм 22 нм.
Компания Eurocom предлагает своим клиентам более чем "заряженный" ноутбук. Модель D900C Phantom-X обладает весьма заманчивыми характеристиками для требовательного пользователя, для которого производительность системы на первом месте. Данная модель оснащается 17" экраном, так что, скорее всего, D900C будет использоваться больше как компьютер DTR-класса, а не как мобильное решение.
За сумму 8106 долл. покупатель получит гораздо более мощный и укомплектованный ноутбук, которому "позавидуют" многие настольные системы. В эту сумму войдет такое оборудование: 4-ядерный процессор Q6700 (2,66 ГГц), две видеокарты GeForce Go 7950GТX, 3х250 Гб HDD RAID 0 + внешний 750-Гб диск, 4 Гб ОЗУ DDR2-800, модуль Matrox TripleHead2Go, гибридный TV-тюнер с ПДУ, Wi-Fi Intel 4965AGN (802.11n), USB-модуль Bluetooth, дополнительная батарея, внешняя клавиатура Logitech LX300, USB-брелок на 1 Гб, 4-портовый USB-минихаб, док-станция Belkin F5U273, адаптер питания и устройство защиты Targus PPA400C.
Появляется всё больше вместительных и быстрых карт памяти, соответствующие растущим потребностям мобильных устройств. При передаче больших объёмов информации скорость становится особенно важна. Panasonic, известнейший брэнд компании Matsushita Electric Industrial представил вместительную карту объёмом 8 Гб, расширяющую скоростную серию флэш-карт Pro High Speed. Карта формата SDHC соответствует спецификации SD 2.0, позволяющей создавать карты SD объёмом свыше 2 Гб. 6 класс скорости гарантирует, что минимальная скорость передачи данных составит 6 Мб в сек., в принципе скорость может достигать 20 Мб/с.
Планируется выпустить в продажу карты Panasonic 8GB Pro High Speed в сентябре этого года. Рекомендованная цена составляет 129 eur. Также в серии уже выпускаются карты объёмом 1 Гб, 2 Гб и 4 Гб, тоже соответствующие классу 6 по скорости. До конца года будет представлена модель объёмом 16 Гб, а на будущий год запланирована карточка SDHC вдвое большей вместительности - 32 Гб.
Мы уже упоминали о новом смартфоне SGH-i620, который готовит к выпуску компания Samsung. Напомним, что это смартфон на базе операционной системы Windows Mobile 6 Standard, выполненный в форм-факторе слайдера с выдвижной QWERTY-клавиатурой. Теперь стали известны подробности. Его действительно изначально выпустит оператор Vodafone, причём не только в Великобритании, как предполагалось изначально, но и по всей Европе, где есть его подразделения. Также подтвердились и некоторые спецификации модели. i620 работает в трёх частотных диапазонах сетей GSM/GPRS/EDGE, одном частотном диапазоне сетей третьего поколения UMTS/HSDPA, а также в беспроводных сетях Wi-Fi b/g и по интерфейсу Bluetooth 2.0+EDR. Размеры смартфона составляют 94,9х59,3х15,9 мм.
Вместо 1,3-Мп камеры, которой оборудован предшественник, смартфон i600, в новинке присутствует 2-Мп камера, в дополнение к фронтальной камере для видеотетефонии. Ориентировочная цена у оператора пока не известна. Ожидается, что выпуск в продажу состоится в августе-сентябре. Сроки выпуска, а также появление модели и за пределами сети Vodafone, подтверждает страничка, посвящённая модели в известном онлайн-магазине Expansys. Кстати, там его цена уже определена - 339.95 фунтов стерлингов, то есть порядка $687, цены в Великобритании никогда не выглядели скромными на фоне общеевропейских.
