Совсем незадолго до официальной премьеры графического ускорителя ATI Radeon HD 3870 X2 источник опубликовал очередную порцию информации о новинке и провел параллели с ATI Radeon HD 2900.
Сравнение двух графических процессоров позволяет судить о том, насколько стремительными шагами продвигается прогресс — ведь их разделяет совсем непродолжительный период времени. Освоение более тонких норм техпроцесса позволило уменьшить площадь кристалла почти вдвое при сопоставимом количестве логических элементов. Кристалл ATI Radeon HD 2900, изготовленный по нормам 80 нм, имеет площадь 400 мм2, на которой поместилось 700 млн. транзисторов. Кристалл ATI Radeon HD 3800 изготовлен по нормам 55 нм. На площади 192 мм2 здесь размещено 666 млн. транзисторов.
Как известно, на плате ATI Radeon HD 3870 X2 находится два графических процессора. По имеющейся информации, на референсной плате ATI Radeon HD 3870 X2 будет установлен 1 ГБ памяти GDDR3, работающей на частоте 2 ГГц и связанной с процессорами 256-разрядными шинами. Изделие будет рассчитано на подключение к шине PCI Express 2.0, взаимодействие с которой возложено на специальную микросхему-мост. Правда, похоже, в этой роли будет использоваться не PEX6347, как ожидалось, а PEX8548. На приведенной схеме, мост находится в центре платы, между двумя процессорами. Возле каждого процессора можно обнаружить по четыре чипа памяти.
Приведенная ниже иллюстрация показывает, что переход от PCI Express 1.1 к PCI Express 2.0 обеспечивает заметный прирост производительности — порядка 20-30%, в зависимости от приложения и разрешения экрана.
Наконец, самая нижняя иллюстрация показывает, что новая плата существенно экономнее расходует электроэнергию, когда нагрузка носит характер «Light Gaming» («легкая игра»). Если при большой загрузке мощность, потребляемая платами ATI Radeon HD 3870 X2 и ATI Radeon HD 2900, примерно равна 200 Вт, то в случае Light Gaming плата ATI Radeon HD 3870 X2 потребляет 110 Вт, тогда как потребление ATI Radeon HD 2900 не снижается. При работе с офисными приложениями и другими программами, не загружающими, как следует, возможности GPU, обе платы потребляют менее 80 Вт. Небольшой перевес при этом наблюдается на стороне ATI Radeon HD 2900.
Среди технологий, нашедших применение в новом продукте, названы ATI PowerPlay, Avivo HD и CrossFire X. Известно, что плата поддерживает Direct X 10.1, Shader Model 4.1 и OpenGL 2.0. Более детальную и достоверную информацию о новинке AMD и результаты тестов производительности мы узнаем позже, когда изделие будет представлено официально.
Одновременно с представлением новых моделей рабочих станций Mac Pro, построенных на базе процессоров Penryn, Apple выпустила апгрейд для видеоподсистемы Mac Pro — карты с графическим процессором NVIDIA GeForce 8800GT. Пользователи, имеющие Mac Pro более ранних моделей, увидели в этом прекрасную возможность апгрейда и замены картам на базе Radeon x1900XT.
Несмотря на то что апгрейд появился в онлайновом магазине web-сайта Apple в виде отдельного продукта, компания спустя некоторое время связалась со всеми, кто заказал эти карты, и разъяснила, что они будут работать лишь с Mac Pro последнего поколения. По слухам, Стив Джобс ответил на письмо одного крайне недовольного покупателя, успокоил его и сообщил, что компания имеет представление о проблеме, и работа над ее решением ведется.
Его слова подтвердил PR-директор NVIDIA, сообщив, что работы над обеспечением совместимости NVIDIA GeForce 8800GT с Mac Pro в полном разгаре. Результаты можно ожидать в течение несколько недель.
Тайваньская компания Chi Mei EL Corporation (CMEL), по данным источника, вскоре может добавить в свой ассортимент 3,5-дюймовую панель, выполненную по технологи AMOLED (активная матрица органических светодиодов). Новинка предназначена для портативных мультимедийных устройств.
В настоящее время CMEL, являющаяся дочерним предприятием компании Chi Mei Optoelectronics (CMO), которая, напомним, является одним из основных поставщиков панелей для ASUS Eee PC, предлагает 2,2- и 2,8-дюймовые панели AMOLED. Поставки более крупных, 4,3-дюймовых панелей должны стартовать во втором квартале.
Заполнить промежуток между 2,8 и 4,3 дюймами должен еще один продукт. Вероятнее всего, в этом сегменте будет представлена 3,5-дюймовая модель. Именно такой размер экранов имеют популярные устройства, такие, как, например, iPhone. Кстати, не исключено, что в новой версии iPhone будет использоваться AMOLED-панель.
С технологической точки зрения, CMEL уже может изготавливать AMOLED-панели размером 3-4 дюйма по диагонали. В настоящее время компания работает над повышением выхода годных изделий и расширением производства.
Во всяком случае, такое мнение высказал глава компании VLSI Research, слова которого цитирует источник. Несмотря на попытки ускорить переход к пластинам нового размера, предпринимаемые в определенных кругах, его не следует ожидать в ближайшую десятилетку.
Как известно, среди производителей, планирующих освоение техпроцессов, построенных на использовании полупроводниковых заготовок нового поколения, находится компания Intel. По имеющимся данным, ведущий производитель х86-совместмых микропроцессоров рассчитывает перейти к практическим шагам в этом направлении в 2012 году. В список компаний, высказывавших интерес к фабрикам, работающим с 450-мм пластинами, входят также Samsung, TSMC и Toshiba.
«450 мм придут», — сказал Хатчисон, глава VLSI Research, на симпозиуме, посвященном стратегиям отрасли, Industry Strategy Symposium (ISS).
«Люди начинают работать над решением вопросов, но я никогда не верил, что 2012 год является реальной датой», — сказал он, добавив, что 450-мм фабрики могут, вероятно, появиться в период с 2020 по 2025 год.
По оценке Хатчисона, переход на 450-мм пластины требует 3-4 млрд. долларов только на научно-исследовательскую и опытно-конструкторскую работу, при наличии готового производства.
