Обладателям портативных компьютеров, построенных на базе передовой мобильной платформы Intel Centrino 2, компания Buffalo Technology предлагает новые модули памяти DDR3 SO-DIMM объёмом 1 Гб и 2 Гб, доступные как поштучно, так и в наборах общей ёмкостью 2 Гб (2 х 1 Гб) и 4 Гб (2 х 2 Гб).
Все 204-контактные планки функционируют на частоте 1333 МГц с задержками CL9, характеризуются напряжением питания 1,5 В и обеспечиваются шестилетней гарантией качества.
В продажу новые продукты поступят уже до конца текущего месяца и будут реализовываться по цене $121 за модуль Buffalo D3N1333-1G, $203 за модуль Buffalo D3N1333-2G, $234 за набор Buffalo D3N1333-1GX2 и $399 за набор Buffalo D3N1333-2GX2.
Тем, кому необходим привлекательный, вместительный и высокоскоростной портативный флэш-накопитель с интерфейсом USB 2.0, компания A-DATA Technology советует внимательно присмотреться к продуктам из новой серии Xupreme 200X, которые стали первыми решениями, выпущенными ею под недавно официально представленным брендом XPG (Xtreme Performance Gear).
В данную линейку вошли модели вместимостью 8, 16 и 32 Гб, "упакованные" в стильные алюминиевые корпуса с габаритами 66 х 19 х 10 мм и весом 15 г. Каждое из устройств оборудовано встроенным USB-коннектором, который защищён от механических повреждений съёмным колпачком. При этом изделия могут подключаться к компьютеру в режиме Plug&Play, поддерживают функцию Windows ReadyBoost и способны считывать данные со скоростью до 30 Мб/с.
Рекомендованная изготовителем цена на XPG Xupreme 200X установлена в размере $25 за 8 Гб памяти, $39 за 16 Гб памяти и $69 за 32 Гб памяти.
В серии предлагаемых компанией Ikonik Technology высококлассных корпусов Ra X10 Series, ориентированных в первую очередь на самых привередливых компьютерных энтузиастов и любителей современных 3D-игр, появились два новых представителя.
Каждый из дебютантов, а это модели Ra X10 SIM и Ra X10 Smooth в форм-факторе Big Tower, обладает габаритами 220 х 572 х 606 мм, предлагается в чёрном либо серебристом исполнении, изготовлен из алюминия и отличается не только эффектным внешним видом, но и хорошо продуманным дизайном интерьера.
Оба изделия совместимы с платами форматов ATX, Micro-ATX, E-ATX, Mini-ITX и CEB, имеют восемь слотов расширения, оборудованы шестью отсеками для размещения 5,25-дюймовых устройств и снабжены выведенными наружу четырьмя разъёмами USB 2.0, портами FireWire и eSATA, а также гнёздами для подключения наушников и микрофона. Кроме того, в новинках реализована возможность применения системы жидкостного охлаждения. При этом у Ra X10 SIM допускается установка до одиннадцати 3,5-дюймовых накопителей, тогда как у Ra X10 Smooth их может быть только девять.
Что же касается системы охлаждения, то у Ra X10 SIM она включает наличие двух фронтальных, трёх тыловых и аж восьми боковых вентиляторов, тогда как Ra X10 Smooth комплектуется лишь одним фронтальным и тремя тыловыми кулерами. Примечательно и то, что Ra X10 SIM поставляется вместе с особым программным обеспечением SIM (System Intelligence Management), которое позволяет осуществлять контроль температуры внутри корпуса и легко управлять скоростью вращения каждого из тринадцати "пропеллеров".
В продаже новые продукты появятся в декабре текущего года по цене 195 евро за Ra X10 Smooth и 255 евро за Ra X10 SIM.
Сообщение о том, что у компании NVIDIA есть проблемы с переводом GT200 на 55-нм технологический процесс многих сторонников этой компании могло, мягко говоря, расстроить. Как же так, у конкурента флагманские изделия построены на базе 55-нм чипов, а тут некогда лидирующая компания не может сделать то же самое. Сегодняшняя заметка призвана приподнять унылые головы поклонников и заставить их снова поверить в зеленого гиганта.
Немецкий сайт Hardware-Infos откровенничает по поводу одной из важнейших характеристик будущего чипа NVIDIA GT212. Этот 40-нм видеочип появится не раньше второго квартала 2009 года. И, в отличие от GT216, который, вероятно, не будет функционально расходиться с GT200, получит дополнительное количество унифицированных шейдерных блоков. Если верить источнику, их будет на 60% больше, чем у GT200, или другими словами 384. Можно еще попытаться предположить, что увеличится и число модулей текстурной фильтрации (TMU), с 80 штук до 128, хотя некоторые склонны утверждать, что их будет все же 96.
Звоночек прозвучал, окажется ли его звон подлинным еще предстоит узнать, но в том, что AMD RV870 будет серьезным соперником для будущих изделий NVIDIA, сомневаться не приходиться. Компания AMD взяла хороший темп, возможно, что первые образцы 40-нм чипов RV870 появятся к концу 2008 года. А что появится у NVIDIA? Ждем.
