На официальном сайте компании Apple уже пару недель ведется обсуждение проблемы синхронизации iPhone c компьютерами, работающими под управлением новой операционной системы Windows 7, и появлением соответствующего сообщения об ошибке “error 0xE8000065”. В процессе дискуссии, которая растянулась на нескольких страницах, выяснилось, что особенностью компьютеров всех пользователей, столкнувшихся с проблемой, является не Windows 7 (хотя она встречается в подавляющем большинстве случаев, но в одном из них замешан компьютер с Windows Vista), а материнская плата на базе чипсета Intel P55 Express.
Компания Intel осведомлена о ситуации и исследует данную проблему. Предполагается, что ошибка может быть связана с BIOS или конфигурацией системы. На днях Apple оставила сообщение на форуме, в котором попросила всех пострадавших отправить письма с детальным описанием их компьютера и модели iPhone. Это говорит о том, что Apple также занимается исследованием проблемы. О ситуации стало известно и компании Microsoft. Она уже занялась поиском возможных неполадок со своей стороны.
Компания Super Talent Technology, летом представившая самый маленький в мире USB-накопитель объемом 32 ГБ, сообщила о выпуске первого в мире USB-накопителя с интерфейсом USB 3.0.
Устройство SuperSpeed USB 3.0 RAIDDrive в десять раз превосходит по максимальной скорости обмена накопители, оснащенные интерфейсом USB 2.0. По словам Super Talent, в USB 3.0 RAIDDrive используется запатентованная технология повышения производительности флэш-памяти. Заявленная скорость обмена при подключении к порту USB 3.0 равна 200 МБ/с. При условии использования драйвера протокола UAS, это значение может достигать 320 МБ/с. Новинка, доступная в вариантах объема 32, 64 и 128 ГБ, может быть подключена и к порту USB 2.0, но скорость при этом, конечно, будет ниже.
Как и большинство других USB-накопителей, устройство не требует кабеля и подключается непосредственно в разъем порта USB. Габариты накопителя описывает выражение 95 x 37 x13 мм. Продажи моделей STU32GSSK (32 ГБ), STU64GSSK (64 ГБ) и STU28GSSK (128 ГБ) стартуют в декабре.
Южнокорейская компания Samsung Electronics объявила о разработке самой тонкой в мире многокристальной микросхемы. Ее толщина равна 0,6 мм. Корпус, первоначально спроектированный для микросхем памяти объемом 32 ГБ, вдвое тоньше, чем обычный корпус, в котором размещается «стопка» из восьми кристаллов. Новая память предназначена для мультимедийных телефонов и других мобильных устройств.
В новинке упаковано восемь идентичных чипов флэш-памяти типа NAND, изготовленных по технологии «30-нанометрового класса». Каждый из них имеет плотность 32 Гбит. Толщина одного чипа равна 15 мкм. Для сравнения — это в семь раз меньше, чем толщина обычного листа писчей бумаги.
Уменьшить толщину кристаллов помогло совершенствование технологии обработки. В результате появилась возможность увеличить количество кристаллов в одном корпусе или уменьшить толщину и вес микросхемы. Раньше этому мешал риск повреждения кристалла при уменьшении его толщины менее 30 мкм. В свою очередь, повреждение кристалла — один из факторов уменьшения процента выхода годной продукции при серийном производстве.
Помимо флэш-памяти типа NAND, новую упаковку можно приспособить для других MCP-продуктов, что сделает их более привлекательными для применения в мобильных устройствах, где габариты и вес компонентов имеют большое значение.