Темпы роста объема отгрузок микропроцессоров в третьем квартале текущего года оказались рекордными – сообщается в исследовании аналитической компании IDC. В наибольшей степени увеличился сегмент чипов для мобильных систем, выросший на 35,7% относительно прошлого квартала, и представленный, в основном, Intel Atom. Объем рынка процессоров в целом за рассматриваемый период увеличился на 23%. По оценкам специалистов, такие темпы роста вдвое превысили типичные показатели возрастания количества продаж процессоров.
Шейн Ро (Shane Rau), руководитель по исследованиям сектора полупроводников IDC, отметил, что рост объема отгрузок Intel Atom в значительной мере был обусловлен спросом на развивающихся рынках, таких как Китай, где производство бюджетных мобильных устройств поддерживается правительственными программами стимулирования. Ро указал на то, что рынок Китая остается очень «непрозрачным», из-за чего возможно накопление значительных складских запасов в данном регионе и последующее прекращение, или резкое сокращение ввоза процессоров в страну. По его мнению, это может произойти уже в первом квартале 2010 г.
Хотя IDC не касалась рассмотрения перспектив в данном отчете, анализ известной на сегодняшний день информации о планах развития линейки процессоров Intel позволяет предположить, что в течение четвертого квартала объем отгрузок Atom может сократиться из-за постепенного сворачивания производства модели N270, на которой построено множество современных нетбуков. На смену «ветерану» ожидаются N450, D410 и D510. С их появлением количество основных чипов в системах должно сократиться до двух – процессора семейства Pineview и контроллера ввода-вывода Tiger Point. По данным сайта Fudzilla, официальная презентация чипов Pineview состоится 3 января, и тогда же, скорее всего, будут представлены прототипы устройств на их базе в исполнении партнеров Intel.
Низкие средние цены отпускные на процессоры Atom привели к тому, что увеличение общего объема отгрузок на 23% сопровождалось всего лишь 14% ростом прибыли – сказала IDC. Компания отметила также возрастание отгрузок процессоров для настольных систем и серверов – на 11,4% и 12,2%, соответственно. Картина распределения рынка х86-совместимых чипов между производителями такова: на долю Intel в третьем квартале пришлось 81,1% продаж, что на 2,2% больше, чем в предыдущем квартале. AMD потеряла 2% за данный период и осталась с 18,7%. Доля VIA Technologies – всего лишь 0,2%.
В разрезе целевых сегментов зафиксированы следующие результаты: по мобильным процессорам доля Intel составила 88%, это соответствует 1,1% роста, AMD – 11,9%, с потерей 0,7%, VIA – 0,2%. Процессоры для серверных систем и рабочих станций: Intel – 90,4% (рост 0,5%), AMD – 9,6% (потеря 0,5%). Чипы для настольных систем: Intel – 72,2% (рост 2%), AMD – 27,4% (потеря 1,9%), доля VIA здесь наиболее заметна – 0,3%.
Адаптер Allegro FireWire 800, рассчитанный на установку в слот PCI Express, добавила в свой ассортимент компания Sonnet Technologies, специализирующаяся на выпуске хранилищ данных и сопутствующих продуктов. Карта расширения сохраняет обратную совместимость с накопителями и другими устройствами, оснащенными интерфейсом FireWire 400.
Основой для Allegro FireWire 800 стал контроллер Texas Instruments XIO2213A. Заявленная скорость передачи данных в режиме записи составляет 70 МБ/с, что, по словам компании, на 40% выше показателя других адаптеров FireWire 800. Важным достоинством адаптера является возможность питания внешних накопителей и звуковых интерфейсов, устраняющая потребность в дополнительных источниках питания. Карта поддерживает технологию « plug-and-play», соответствует спецификациям PCI Express 1.1 и 2.0, обеспечивает горячее подключение и отключение устройств.
В онлайновом магазине Sonnet Technologies новый адаптер стоит $100.
На сайте компании Xilence Technology появилась информация о процессорном кулере COO-XPCPU.4All.R3, а по данным источника, уже начались и поставки этой новинки. Как следует из названия (4All читается «для всех»), речь идет об универсальном решении. Кулер подходит для процессоров Intel в исполнении LGA 775 и 1156, AMD 754, 939, AM2, AM2+ и AM3. Максимальное значение мощности CPU, которую он способен рассеять в окружающее пространство, равно 95 Вт.
Конструкция COO-XPCPU.4All.R3 включает медное основание, связанное двумя медными тепловыми трубками с массивным алюминиевым радиатором. Продольный обдув ребер радиатора возложен на 92-миллиметровый вентилятор. Габариты кулера описывает выражение 100 х 126 х 90 мм, весит новинка 509 г.
Бесхитростное изделие оценено производителем в 19,90 евро.
