Компания Microsoft объявила о начале программы Windows 7 and Windows Server 2008 R2 Ecosystem Readines, которая будет готовить партнеров компании, программных вендоров и производителей оборудования к релизу операционных систем. В рамках программы будут предоставлены технические и справочные документы, а также организованы обучающие курсы.
Все участники Windows 7 and Windows Server 2008 R2 Ecosystem Readiness получат доступ к последней модели сборки двух ОС, комплекту тулкитов и специальных приложений для эмулирующих Windows 7 и Windows Server 2008 R2 тестов.
Отличительной особенностью Windows 7 and Windows Server 2008 R2 Ecosystem Readiness станет проведение онлайн-конференций и чат-сессий с разработчиками Microsoft. Это будет реализовано через Microsoft Live Meeting. Также представители компании уточняют, что ресурс http://connect.microsoft.com/, на котором можно найти информацию о новых разработках, по-прежнему будет доступен всем заинтересованным лицам. Еще одной «фишкой» Windows 7 and Windows Server 2008 R2 Ecosystem Readiness станут уникальные виртуальные сервисы, которые позволят участникам протестировать каждую из двух систем без инсталляции ее на свой ПК.
По словам старшего директора подразделения Windows Group Джеффа Прайса, Microsoft попыталась реализацией Windows 7 and Windows Server 2008 R2 Ecosystem Readiness объединить свой предыдущий опыт подготовки подобных программ и предоставить максимальный объем данных об ОС. Корпоративный вице-президент Microsoft Майк Нэш, в свою очередь, утверждает, что на этот раз корпорация намерена снабдить своих партнеров наиболее ранними и детальными планами по перспективам развития своих продуктов.
Для разработчиков Windows 7 был обнародован набор инструментов для разработки и опубликован набор API-функций с повышенной производительностью и полной совместимостью с аналогичными предыдущими версиями, но данный набор API-функций будет дополнен более глубокой документированностью.
Дата релиза Windows Server 2008 R2 до сих пор неизвестна, но зато уже объявлено, что в нее будет встроен виртуализатор Hyper-v, обновится ядро поддержки одновременного выполнения нескольких процессов, появится Windows PowerShell 2.0 и новая поддержка NUMA.
Существующие образцы устройств для чтения текстов в электронном представлении, в которых используется технология E Ink, имеют сравнительно небольшие экраны. Сообщение о том, что Plastic Logic готовит к выпуску легкую «электронную книгу» с большим экраном, было опубликовано в сентябре прошлого года.
Как стало известно, Plastic Logic намерена приять участие в конференции Tools of Change Conference, которую с 9 по 11 февраля проводит в Нью-Йорке издательство O’Reilly. Компания планирует представить своих первых партнеров, которые будут поставлять книги и другие издания в электронной форме, и, конечно, показать устройство для чтения этих материалов — Plastic Logic Reader.
Тонкое и легкое устройство формата A4 имеет экран большой площади, который хорошо подходит для отображения не только книг, но и газет, журналов, технической документации. Разработчики обеспечили поддержку большого количества форматов, включая форматы, используемые программами Microsoft Word, Excel и Powerpoint. Кроме того, реализован просмотр файлов в формате PDF.
К сожалению, появления «электронной книги» Plastic Logic Reader в продаже придется подождать. Ориентировочно, во второй половине текущего года устройство начнет поступать для тестирования к ключевым партнерам компании, а начало продаж намечено лишь на будущий год.
Компания Hynix Semiconductor сообщила о разработке микросхем памяти DRAM DDR3 плотностью 1 Гбит, рассчитанных на производство по нормам 40 нм.
Максимальная скорость обмена данными, обеспечиваемая новыми микросхемами, равна 2133 Мбит/с. Микросхемы работоспособны в широком диапазоне напряжений питания. Серийный выпуск изделий начнется в третьем квартале 2009 года, обещает компания.
По сравнению с аналогичными продуктами, изготавливаемыми по нормам 50 нм, общую производительность памяти удалось повысить более чем на 50%. Такой результат получен на только за счет уменьшения структур при переходе к более тонким нормам — компания применила «трехмерные транзисторы», которые отличаются уменьшенным током утечки и пониженным энергопотреблением.
Hynix рассчитывает на применение памяти, изготавливаемой по нормам 40 нм, в модулях памяти DDR3. Кроме того, компания планирует применить новую технологию для производства памяти для мобильных устройств и графических ускорителей.
