Корпорация Universal Display, ведущая разработки в области дисплеев на базе органических светодиодов (OLED), на прошлой неделе показала прототип новаторского коммуникационного устройства, носимого на запястье. В прототипе используется гибкий OLED-дисплей.
Размер экрана, используемого в прототипе, равен четырем дюймам по диагонали. В его изготовлении приняли участие компании LG Display и L-3 Display Systems.
Цветной экран сформирован на подложке из металлической фольги. Это позволило придать браслету нужную форму, обеспечить необходимую гибкость и высокую прочность. Ключевыми достоинствами OLED-дисплея являются низкое энергопотребление, малая толщина, высокая яркость и большие углы обзора.
Интересно, что в финансировании разработки принимает участие министерство обороны США. Впрочем, ожидается, что помимо применения в разнообразном военном снаряжении, технические решения, примененные в прототипе, найдут себя и в потребительских устройствах.
Непрекращающийся кризис перепроизводства и, как следствие, катастрофическое падение цен на DRAM-память, похоже, заканчивается. Такие производители как Kingston Technology, Transcend Information, A-Data Technology и Power Quotient International (PQI) сообщили о том, что ими впервые за долгое время были повышены цены до уровня 1 долл. за 1-Гбит микросхему.
A-Data и PQI при этом ожидают вскоре начать получать прибыль с продаж своей профильной продукции.
Еще в середине декабря прошлого года цена DRAM-памяти была на уровне 50 центов за одну микросхему памяти eTT 1Gb DDR2. Таким образом, скачок составил 100% увеличение за один месяц. По данным источника, ссылающегося непосредственно на производителей памяти в регионе, вполне возможен рост цен до отметки 1,5 долл. за eTT 1Gb DDR2 в скором времени.
Стоимость DRAM-модулей с конца декабря тоже возросла — примерно на 10%. В эти дни цена 1-ГБ модуля DDR2 составляет 10 долл., контрактная цена — порядка 8,5 долл. При достижении последней цены уровня первой можно говорить о дальнейшем увеличении цен еще на 15-20%, говорит источник.
По данным источника, компанией Intel ведется подготовка нового решения в области CPU, которое станет сердцем для ультрапортативных мобильных компьютеров — тонких ноутбуков с толщиной корпуса менее 25 мм.
Новинка будет построена на архитектуре Core (модификация линейки ULV-решений (Ultra-Low-Voltage)), и, как сообщается со ссылкой на источник из Intel на шоу CES (Consumer Electronics Show), предназначается для недорогих тонких ноутбуков (дешевле $1500 — в диапазоне $700-$900), которые должны появиться ближе к концу этого года.
Таким образом, Intel намерена заполнить нишу между устройствами, в которые устанавливаются CPU серии Atom и более дорогими ноутбуками, с ценовым диапазоном от 1500 до 3000 долл.
Скорее, это будет процессор, являющийся конкурентом для недавно представленного продукта Advanced Micro Devices — Athlon Neo. Новый CPU Intel с упаковкой 22 х 22 мм будет близок по параметрам к моделям SU9300 и SU9400 (Core 2 Duo ULV mobile), вероятно, его TDP будет еще ниже их 10 Вт.
